要闻！小米进军折叠屏手机市场：申请“小米小折叠”商标，或将推出更小尺寸折叠手机

小米进军折叠屏手机市场：申请“小米小折叠”商标，或将推出更小尺寸折叠手机

北京，2024年6月15日 - 据企查查信息，近日，小米科技有限责任公司申请注册了多枚“小米小折叠”、“小米小折”、“小米大折叠”、“小米大折”商标，国际分类包括科学仪器、网站服务，当前商标状态均为等待实质审查。

有分析人士认为，小米申请上述商标，意味着小米将进军小尺寸折叠屏手机市场。 目前，市面上主流的折叠屏手机尺寸都在7英寸以上，价格昂贵。而小尺寸折叠屏手机则能够兼顾便携性和实用性，有望成为折叠屏手机市场的新增长点。

小米一直以来都是智能手机市场上的性价比之王。 相信小米推出的小尺寸折叠屏手机也将主打性价比，以吸引更多价格敏感的消费者。

此外，小米在折叠屏技术方面也积累了一定的经验。 去年，小米推出了首款折叠屏手机MIX Fold，获得了市场的认可。相信此次推出的新机也将拥有不错的性能和体验。

总体而言，小米进军小尺寸折叠屏手机市场，是其产品线布局的又一次重要突破。 相信在小米的推动下，小尺寸折叠屏手机将快速普及，成为未来智能手机市场的主流趋势之一。

以下是小尺寸折叠屏手机的潜在优势：

• 便携性：小尺寸折叠屏手机在折叠后体积小巧，方便携带。
• 实用性：小尺寸折叠屏手机在展开后拥有更大的屏幕，可以满足用户的多种使用需求。
• 价格：小尺寸折叠屏手机的价格预计将比主流折叠屏手机更低，从而吸引更多价格敏感的消费者。

当然，小尺寸折叠屏手机也存在一些挑战，例如续航能力和整机重量等。 但随着技术的进步，这些问题有望得到解决。

让我们拭目以待，看看小米会推出怎样的“小米小折叠”手机。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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沪硅产业

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